功率半导体大厂将调整组织架构,上调全年业绩展望!
5月6日,功率半导体大厂英飞凌公布2026财年第二季度财报,并基于人工智能数据中心需求激增和汽车订单改善,大幅上调全年业绩展望;同时,该公司表示自2026财年第四季度起调整组织架构,将事业部由四个精简为三个。 英飞凌公布的2026财年第二季度(截至2026年3月31日)业绩显示,当季公司实现营收38.12亿欧元,利润6.53亿欧元,利润率17.1%。 图片来源:英飞凌...
View Article环境企业跨界成立金刚石科技公司!
近日,北京通创九州金刚石科技有限公司完成工商注册,注册资本达2亿元,由九州一轨与江苏通用半导体有限公司合资设立,聚焦第四代半导体金刚石材料研发与产业化。...
View Article碳化硅大厂最新财报:AI业务成亮点
近日,碳化硅领域龙头企业Wolfspeed公布了2026财年第三季度(截至2026年3月31日)财报。数据显示,公司当期营收约1.502亿美元,同比下滑19%,GAAP毛利率为-27%,Non-GAAP毛利率为-21%。...
View Article神工股份拟募资10亿元,投向硅零部件与碳化硅陶瓷项目
5月13日,神工股份发布公告称,拟向不超过35名特定对象发行A股股票,募资不超10亿元,扣除发行费用后将用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、研发中心建设三大项目。 图片来源:神工股份公告截图...
View Article晶盛机电:在手订单超37亿,12英寸中试线完成送样
近日,国内半导体设备与材料龙头企业晶盛机电动作频频,在2026年5月13日召开的业绩说明会上,公司进一步确认核心进展,包括半导体装备在手订单规模、碳化硅衬底技术突破及研发投入情况等方面。...
View Article台积电减持世界先进股权,强调氮化镓技术授权合作不变
5月15日,台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股,约占世界先进已发行股本的8.1%。 此次股权出售拟通过大宗交易方式进行,预计交易对象为财务投资机构,而非直接在集中市场大量抛售。台积电表示,此次出售是基于资源配置考量,旨在将资源更聚焦于核心业务,如先进制程研发、先进封装及海外产能建设等。...
View Article华虹半导体:正着手布局氮化镓与碳化硅
近期,华虹半导体召开2026年第一季度业绩说明会。 华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士在会上表示,公司正在着手布局氮化镓与碳化硅两大化合物半导体领域,其中氮化镓业务已经有技术开发项目并正在推进落地。...
View ArticleWolfspeed大中华区总裁于代辉:碳化硅未来,由三股浪潮与300mm技术共同定义
当前,第三代半导体产业正处于周期交替的关键节点。一方面,前期超前投资叠加需求释放的延迟,使产业链部分环节面临产能过剩与价格内卷的阵痛;但另一方面,在新能源汽车、光伏储能尤其是爆发式增长的AI算力驱动下,全球对更高效能碳化硅的需求依然势不可挡。...
View Article国内碳化硅龙头谈产业供需格局与未来前景
在5月19日举行的2025年度暨2026年第一季度业绩说明会上,天岳先进董事长兼总经理宗艳民披露,得益于行业供需关系持续优化,公司2026年一季度毛利率环比大幅改善25个百分点,核心产品8英寸碳化硅衬底的全球市场占有率已达到51.3%。 宗艳民指出,碳化硅材料的应用逻辑正从单一的电力电子功率器件,向基于其多元物理特性的“多功能应用”转变,在先进封装、微纳光学、超高压电力等领域均已取得实质性突破。...
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